近日，清华大学工程管理硕士（MEM）师生前往芯未半导体开展实践教学调研，聚焦先进半导体封装、国产化技术突破与产业工程化落地等核心议题，走进产业一线感受硬核科技与工程管理深度融合的实践价值。

芯未半导体专注高端先进封装与系统集成技术研发，面向算力芯片、消费电子、汽车电子等关键领域，打造从研发验证到规模化量产的全流程技术体系，致力于以自主创新破解高端封装环节的技术瓶颈，为半导体产业国产化提供可靠支撑。

在企业团队陪同下，MEM师生实地参观研发实验室、中试平台与量产产线，直观了解晶圆级封装、异构集成、高密度互联等核心工艺流程。技术负责人结合行业痛点与项目实践，讲解先进封装如何突破传统技术边界，适配新一代产品高算力、低功耗、微型化的需求。师生们深刻感受到，半导体产业不仅是技术密集型行业，更是工程化、标准化、协同化管理高度融合的领域，工艺稳定、质量可控、效率提升均依赖严谨的工程管理体系。

交流座谈中，企业核心团队与师生围绕技术研发、项目管理、供应链协同、产业化落地等话题深入探讨。企业分享了从技术攻关到市场转化的完整经验：高端封装赛道需长期投入与耐心积累，必须以市场需求为导向、以工程管理为抓手，平衡技术创新、质量管控与成本效益，才能构建可持续的核心竞争力。针对技术成果转化、项目风险管控、产业人才培养等问题，企业结合实战案例给出兼具务实性与前瞻性的思考。

参访过程中，师生们充分认识到工程管理在高端半导体领域的关键作用。长周期、高投入、严标准的封装项目，对全流程规划、风险预判、资源统筹与质量体系提出极高要求。芯未半导体以标准化流程、数字化工具与高效协同机制，实现研发与量产无缝衔接，为MEM学子提供了鲜活的高技术产业工程管理实践案例。

此次实践让师生们走出课堂、扎根产业，更清晰地理解技术创新与工程管理相辅相成的内在逻辑。大家纷纷表示，将把产业视野、实战思维与专业理论相结合，在未来学习与工作中持续精进，以工程管理能力助力硬核科技自主创新与实体经济高质量发展。

面向半导体国产化新格局，以系统化工程管理赋能技术突破、加速产业落地，将成为MEM学子持续探索与践行的重要方向。

撰稿 | 孙永策

摄影 | 李石然、谢奇峰、刘书晨

排版 | 孙永策

审核 | MEM教育中心教学部